材料規格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激（jī）光切（qiē）割（gē） 數控衝床下料（liào）

加工工藝激光（guāng）切割（gē） 數控（kòng）折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公（gōng）差±0.2mm

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